BGA植球加工的一般流程：
除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
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专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。
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加工后可直接上机贴片。
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在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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