我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡,
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在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务
![芯片清洗QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球](//picv6.kuyiso.com/info/2024/687636/90acef0cd7625333.jpg)
![芯片清洗QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球](//picv7.kuyiso.com/info/2024/687636/b9d0d153fcbb839d.jpg)
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关键词:DDR植球,FPC拆料,QFN除锡脱锡,BGA植球