大为新材料,COB中温锡膏,粘锡不易连锡

固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合 粘度固晶锡膏是一种触变性流体，在外力作用下能产生流动。粘度是固晶锡膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶锡膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全，影响锡膏粘度的主要因素在于锡粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体，固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高，塌落度小；触变性指数低，塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点，印刷性，可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。

东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多Mini LED厂商批量出货，为MiniLED锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试，公司的MiniLED锡膏已经获得了众多Mini LED厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径：6号粉锡膏（5-15μm）、7号粉锡膏（2-11μm）、8号粉锡膏（2-8μm）、9号粉锡膏（1-5μm） 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业，公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。