SOP编带,芯片加工

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘
​，打字翻新
​QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘
​QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等

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各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工
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