l 翻板和网板上方各采用一组CCD，通过图像识别抓取产品两个特征点，网板XYQ微调自动对位，对位成功后自动翻板贴合，操作简单，速度快；
l 抓取产品特征点对位，对产品Mark 点位置和形状无特殊要求；
l 可选配Z 轴自动调整丝网板高度，适应不同厚度产品贴合和多层产品的贴合，在生产过程中，通过软件调整贴合间隙和贴合角度，能够有效的保证不同材料的贴合不产生气泡，提高产品良率；
l 简易的设置和人性化界面中文程序，松下PLC 控制系统更稳定更可靠，避免了工控机死机现象；
l 独特的滚压结构设计，压力缓冲及精密电子压力控制，有效解决了气泡问题，稳定性高，适合多种精密贴
实际应用
触摸屏及LCD生产过程中软膜到硬板，软膜到软膜的贴合
l触摸屏上下ITO 膜的贴合
触摸屏到面板的贴合
OCA 到线路的贴合
偏光片到玻璃的贴合
设备正面左侧 TP 工位，正面右侧为放置液晶工位。视觉对位贴合与真空腔体压合两段组合。设备在正常运行时，通过人工将 TP放到左侧 TP 平台位上，由直线模组和吸盘吸取移动到 CCD 上部取像位置抓取数据，等待液晶放料取像，系统运算数据自动对位贴合，然后转入真空腔压合。设定工艺控制程序，使玻璃、液晶依次按顺序加工，完成玻璃的快速对位、抽真空、压合过程，然后机械手将压合好的模组放在输送带上
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