笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接
电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球
SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠
镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全，
专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单，
批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡，植球加工。
承接大小批量！芯片拆卸，芯片清洗，芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带，芯片抽真空包装
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务
1、为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2、确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3、该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。
查看详情>
关键词：CPU拆卸,SOP编带,QFN除锡脱锡,BGA植球
