由于国内光器件产业发展晚于日韩等企业,国外的技术垄断与封锁等原因,造成生产的高端材料、高端设备(印刷机、固晶机、锡膏)等主要仍是由国外企业垄断。国内厂家不得不继续以高价格采购进口设备及材料,且核心技术应用、后续服务仍受制于人,长期陷于被动局面。为什么不能将其完全国产化?2013年才“诞生”的东莞市大为新材料技术有限公司在行业提前布局并实施研发,卧薪尝胆,从零开始投入“光通讯锡膏”。
东莞市大为新材料技术有限公司其生产的MiniLED锡膏已经开始为众多光通讯厂商批量出货,为锡膏国产替代进口的发展提供了强有力的支持。经过多次实验和测试,公司的锡膏已经获得了众多厂商的高度认可和信任。 锡膏粒径:6号粉锡膏(5-15μm)、7号粉锡膏(2-11μm)、8号粉锡膏(2-8μm)、9号粉锡膏(1-5μm) 东莞市大为新材料技术有限公司作为一家专业生产MiniLED锡膏、LED倒装固晶锡膏、系统级SIP封装锡膏的企业,公司一直致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案。与国家有色金属研究院,广州第五研究所长期合作。拥有化学博士,高分子材料专家的开发团队,在电子焊料领域我们开发了多元产品,适合于多个领域。
固晶锡膏是一种用于电子元器件封装中的焊接材料,被广泛应用于COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域。东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏得到了这些领域的龙头封装厂商的认可。主要原因是其具有以下优点: 1. 焊点饱满光亮少褶皱:固晶锡膏在焊接过程中能够形成充分而均匀的焊点,焊点外观光亮而且几乎没有褶皱,提供了良好的外观质量。 2. 锡点一致性好:固晶锡膏的成分经过精确控制,能够保证其每个焊点的化学成分和物理特性基本一致,从而提高焊接质量的一致性。 3. 使用寿命长:固晶锡膏具有较长的使用寿命,可以在48-72小时内保持湿润状态而不发干,使得焊接过程更为稳定和可靠。 4. 低空洞率:固晶锡膏的配方和加工工艺经过优化,能够减少焊接过程中产生的空洞现象,从而提高焊点的可靠性。 5. 高可靠性:固晶锡膏的成分经过精选和调配,具有较好的耐热性、耐冲击性和耐腐蚀性等特性,能够满足封装厂商对于焊接质量和产品可靠性的要求。 东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏在COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域得到了广泛认可,使其成为龙头封装厂商的首选品牌。
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