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CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-07 09:13:31

CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接
CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接
CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务,
芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。
真正做到为您节省时间,提益的贴心服务!

我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡,
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务,
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,

专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。

专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。
我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员,
可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工;
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等
需要拆卸电子芯片重新加工利用的可以直接找我,

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工
艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片

售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接

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关键词:QFP整脚,FPBA拆板,QFN除锡,BGA植球

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  • 梁志祥
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