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BGA植珠，保障焊接质量，提升产品可靠性！先进的植珠技术，让您的产品更具竞争力！
利用BGA植球机和BGA植锡治具，可以快速高效地完成BGA芯片的植球和植锡工作，提高工作效率。
BGA植锡治具具有精准的定位功能，可以确保植锡的准确度和稳定性，提高产品的质量。
植锡钢网的网孔均匀细致，可以确保锡浆均匀地分布在芯片表面，提高植锡的精准度。
BGA植球机和BGA植锡治具适用于各种封装芯片的植球和植锡工作，广泛应用于电子制造行业。
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