芯片拆卸承接各种芯片拆卸EMMC植球

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

在现代电子产品的设计和生产中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。

我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量！
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