各类型封装芯片翻新加工
BGA QFN QFP 感光芯片
拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工
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关键词：BGA植球,CPU拆焊,QFN除锡,FPBA拆板
