大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等
专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。
我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员，
可对各种芯片进行加工，加工后可直接上机贴片不影响使用。
我司设备齐全，环境好，加工工艺可满足ROHS环保要求，可进行大批量芯片加工；
如你有回收类PCBA板、库存电路板、客退电路板、维修电路板等等
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承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！
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关键词：QFN除锡,SOP编带,BGA植球,IC镀脚
