去离子水清洗锡膏,温水清洗

近年来，随着电子行业的发展和技术的不断提高，水溶性锡膏市场需求量逐年增加。根据市场预测，水溶性锡膏市场的预计增长率将保持较快的趋势，并有望在未来几年内达到顶峰。东莞市大为新材料

水洗型锡膏重大的特点就是可以水洗，其水洗是要在焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干，这是一种水洗方法。 另外一般的贴片厂家对这个水洗锡膏的清洗时间有规定，必须在四个小时内清洗，否则将有白粉(白色残留物)的危险;在四个小时内一般都没问题.清洗出来后焊点非常光亮，板面也非常干净. 可以用水清洗机来洗，其大概原理是先用自来水加温冲洗,再用DI水冲洗,后就可以用风刀吹干净。

免洗锡膏最大的特点就是可以免于清洗，电路板在使用免洗锡膏进行焊接之后可以不用清洗，就进入下一步的测试与组装。SMT厂家在使用锡膏进行焊接之后，电路板表面比较干净，锡膏融化后挥发完的残留物比较少。电路板可以通过各种电气性能指标的检测，不需要再使用二次清洗的技术。免洗锡膏的助焊剂残留物，因为不容易跟空气中的水蒸气相结合导致电路板受潮，所以在一般的使用环境内，SMT厂家使用这款无铅锡膏所生产的产品也不会发生短路和腐蚀的现象。使用免洗清高最大的优点就是可以免于清洗，SMT厂家使用这一款锡膏可以节省非常多的人工。在整个的电子焊接行业，节省人工就是节省金钱，使用这款无铅锡膏可以为SMT厂家节约大量的金钱。而水洗锡膏在使用完成以后需要使用水来进行清洗，这样就大大的浪费了厂家的人工成本。两种无铅锡膏最大的使用方式不同就在于SMT厂家焊接完成后到底需不需要使用水来进行清洗。

二、锡膏残留物不同 东莞市大为新材料

水洗锡膏之所以焊接完成以后需要使用水来进行清洗，是因为锡膏厂家在生产过程中所添加的助焊剂中的成分在焊接完成以后，可能会对电路板产生腐蚀的现象，需要使用水来进行清洗。水洗锡膏在焊接完成以后，需要将焊接完毕后的电路板放入水或者酒精中浸泡5~10分钟左右，还需要使用毛刷将水洗锡膏焊接完成以后的残留物清洗干净，再漂洗一遍才能够将上面的无铅锡膏残留物清除干净。电路板在清洗完成以后需要用60~80度左右的热风，将线路板吹干或等它自然晾干，电路板晾干以后整个的焊接过程就完成了，可以进行下一步的测试和组装。免洗锡膏可以不需要整个的清洗过程，焊接完成以后电路板就可以直接进行测试与下一步的组装工作。两种无铅锡膏因为焊接完成以后的残留物不同，所以使用的方式也有差异。