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BGA植球芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持

深圳市卓汇芯科技有限公司 2024-10-14 09:06:06

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售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。
​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。

承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我

芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。
QFN拆卸,除锡,清洗,编带。
QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。
​各种芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求,做报价单。
3、贵司来料,我司收到货后核对数量,安排交期,上线。
4、我司如期做完,处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片,价格会相对越高;返修难度低、效率高的芯片,价格会越低。
如有需要,欢迎来电咨询
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务,
我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用,
我公司配备有多条专业植球产线,可大批量作业,价格便宜,保质、保量!
寻求需要长期批量DDR加工的朋友,签订长期合作协议。

BGA植球芯片焊接长期提供BGA返修的技术支持

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关键词:DDR植球,QFP整脚,IC翻新,QFN除锡

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  • 梁志祥
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