我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
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汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
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服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。
2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,降低芯片的损坏率。
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返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工，
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关键词：IC翻新,BGA植球,EMMC种球,POP拆板
