深圳BGA植球专业承接线路板拆卸芯片

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承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工

售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。
承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。