BGA植球加工的一般流程：
除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁
销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台
专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。
承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。
加工后可直接上机贴片。
BGA（Ball Grid Array）是一种在芯片表面上布有焊球的芯片封装技术。BGA植球是一种常见的芯片封装工艺，通过在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加热焊接至PCB上，实现芯片和PCB之间的连接。
BGA植球技术具有焊接稳定性高、抗振动能力强、功耗低等优点，适用于高密度、高速、小型化的电子设备。在芯片加工过程中，BGA植球是一个关键的环节，对于芯片的性能和可靠性都有很大影响。
在进行BGA植球时，需要先对芯片进行清洁处理，然后使用自动化设备将焊膏均匀涂覆在芯片表面，再通过植球机将焊球精确地植入每个焊点上。最后将植球好的芯片和PCB进行热压焊接，完成芯片的加工过程。
总的来说，BGA植球是一种高精度、高效率的芯片封装技术，对于现代电子设备的制造起着至关重要的作用。
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