电子配件QFP整脚高档批量BGA芯片拆卸服务

大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带，
CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。
如果您有相关需要或者疑惑，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！

针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提益的贴心服务

工厂批量承接：
BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带

各类型封装芯片翻新加工
​BGA QFN QFP 感光芯片
​拆卸，除胶，除锡，植球，清洗，整脚，磨面，打字，编带，焊接加工

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。