QFN除锡芯片拆卸专业BGA植球加工

BGA植球返修加工服务
1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。
2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。
3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QFN芯片除锡。



返修加工流程
1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。
2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。
3、贵司来料，我司收到货后核对数量，安排交期，上线。
4、我司如期做完，处理好的IC发货给贵司并结算货款。
返修加工收费
根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。
如有需要，欢迎来电咨询！

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片
无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料
笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU
汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。
如果有相关的需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！


深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员，
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务，
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，
植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，
库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
如果您有需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。
针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，
芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。
真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！
专业提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡，PCBA板拆料，换料等
我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT制程不良问题我们都能一一为你解决