固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，以实现金属之间的融合
MiniLED锡膏-（Mini-M801)在客户端COB直显P1.25屏幕的整板直通率高达75%，良率更是高达99.9999%以上。
MIP低温高可靠性焊锡膏-(DG-SAC88K)在客户端量产，表现出色，0404灯珠高达400克以上推拉力,可靠性测试、老化测试接近于SAC305
大为锡膏的COB/MIP封装焊锡膏在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。这得益于公司对产品品质的严格把控和持续研发。COB高温封装焊锡膏和MIP低温高可靠性焊锡膏均适用于不同的应用场景和产品需求。无论是直显、背光、MIP，都能够满足客户的多样化需求，大为锡膏的产品经过了严格的测试和验证，具有较高的可靠性和稳定性。这为客户的产品质量和生产效率提供了有力保障。
在近期举办的行家说2023年会上，东莞市大为新材料技术有限公司（以下简称“大为锡膏”）凭借其低温高可靠性焊锡膏（DG-SAC88K）的卓越性能，荣获了“最具影响力产品奖”。此外，公司还携带了其客户生产的Mini LED直显COB屏幕P1.25参展，吸引了众多客户的围观和认可。
1、为了您的资金安全，请选择见面交易，任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当受骗！
2、确认收货前请仔细核验产品质量，避免出现以次充好的情况。
3、该信息由酷易搜网用户自行发布，其真实性及合法性由发布人负责，酷易搜网仅引用以供用户参考，详情请阅读酷易搜网免责条款。
查看详情>
关键词：中温6号粉锡膏,免洗6号粉锡膏,针筒6号粉锡膏,水洗6号粉锡膏
