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LED倒装锡膏,均匀性好

东莞市大为新材料技术有限公司 2024-11-12 04:37:22

LED倒装锡膏,均匀性好
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触变指数和塌落度固晶锡膏是触变性流体,固晶锡膏额度塌落度主要与锡膏的粘度和触变性有关。触变性指数高,塌落度小;触变性指数低,塌落度大。 锡粉成份/助剂的组成以及锡粉与焊剂的配比是决定锡膏熔点,印刷性,可焊性及焊点质量的关键参数。一般要求锡粉合金组分尽量达到共晶或近共晶。锡粉与焊剂的配比是以锡粉在锡膏中的重量百分含量来表示。

锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸,形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数,影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好,特别对于高密度,窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性,脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低,印刷后锡膏图形容易塌落,印刷性好,适用范围广,尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷,同时适用于针转移工艺。 大为锡膏 综上,决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化,小间距化和高密度化发展趋势。

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏,固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上,倒装芯片可实现高功率密度,因为其固晶层较接近发光层,热阻可大大降低,而且没有焊线可以缩小固晶间距。 中温固晶锡膏-185℃ 高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃ 超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃

产品特性: 1. 高导热、导电性能,SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。3. 触变性好, 连续作业 72 小时不发干;具有固晶及点胶所需合适的粘度, 分散性好。 4. 残留物极少,将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后,残留物及焊盘金属不变色, 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径, 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金,且固晶过程节约能耗。

新材料的导入,是提升LED显示产品品质的新突破,但也带来了新课题。我们依靠强大的科研团队和核心制造优势,创造了属于我们自己的新型低温锡膏焊接工艺,解决了一系列技术难题,实现低温又兼具牢靠度,成就了这项业界的创新工艺,从制造层面完善了新型低温锡膏焊接工艺,使产品品质提升一个台阶。

众所周知,结温是影响LED使用性能的一个重要因素,传统的固晶工艺,是用银胶将晶片和支架之间做联接,而银胶的导热系数最大不超过25w/mk,LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上,结温升高将会导致LED发光效率降低,晶片的寿命缩短,银胶等封装材料老化,从而导致LED里面量子效率降低,光衰、芯片产品寿命缩短等问题。 晶片固晶是LED封装的重要环节!目前,功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶,而银胶中的环氧树脂导热性能很差,只能通过银粉进行热传递,致使银胶的导热效果较差,不能很好的满足功率型LED封装要求,同时银胶成本昂贵,固化时间长,不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏,并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比,提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。 固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响,特别是大功率型LED封装更为明显!大为锡膏顺应LED行业发展需求,以多年锡膏研发和生产实践为基础,融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能,显示提升细间距器件生产良率。在工艺上,灵活运用倒装封装工艺,相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能,在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上,倒装封装的优势非常明显。

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