硫酸铟水溶液为电解液

金属电镀（铟镀层制备）
应用场景：
主要用于电子元件、航空航天部件、精密机械等的表面防护与功能强化。
工艺原理：
以硫酸铟水溶液为电解液，通过电解作用使 In³⁺在阴极（基底金属）还原沉积，形成均匀铟镀层。典型工艺参数：
电解液组成：硫酸铟（20~50 g/L）、硫酸（10~30 g/L，调节 pH）、有机添加剂（如明胶、糖精，改善镀层光泽）。
工艺条件：温度 20~50℃，电流密度 1~10 A/dm²，pH 1~3，沉积速度约 5~20 μm/h。
镀层特性与优势：
耐蚀性：铟镀层在潮湿环境中可形成氧化膜，对钢、铜等基底有良好的保护作用，尤其适用于海洋或化工环境。
导电性与可焊性：铟具有低接触电阻和良好的焊接性，常用于电子元器件的引线、连接器表面，提升导电可靠性。
减摩与润滑：铟镀层质地柔软（硬度约 18~25 HV），可降低摩擦系数，用于轴承、活塞等耐磨部件。