1.1 应用领域:18-55寸以内软对硬，软对软的贴合。玻璃盖板与 OCA，保护膜，AG 膜，ITO 膜，贴合，
1.2 对应原材料:玻璃盖板、OCA，保护膜，AG 膜，ITO膜
1.3 适应尺寸:主要用于 18-55寸内”(尺寸以规格书中规定的长*宽为准)的产品
产能 约150sec/PCS
设备良率 99.5%
贴合方式 人工上下料，CCD自动对位，滚轮移动自动贴合
贴合精度 ±0.15mm（标准mark/产品材料因素除外）
工作环境 干净，无尘，洁净房（CLASS100）
除静电装置 左右两工作台覆盖离子风棒
外围安全装置 覆盖安全光栅
工作环境
温度25± 5℃，湿度60±5%，洁净度1000等级
设备供电
AC220V 50Hz
设备供气
5～7 kg/cm2，接管￠12带快插
设备功率3Kw
设备耗气量10L/min
真空系统
机台自带
控制系统
PLC + 触摸屏
作业高度860±50mm
操作界面
按钮操作面板+人机界面
致力于各类软对硬自动贴合设备及自动覆膜自动钻孔自动包装等设备的研发生产,主要应用于背胶/AB胶/双面胶/防爆膜/TP/保护膜/OCA等各类膜料贴合/覆膜及各类屏幕面板/亚克力PMMA镜片面板/新能源超级隔热板/透明PVC面板等产品制程中覆膜/钻孔/贴合/覆膜/包装,及手机产业链产品绕线/包装,为生产型企业提供生产工艺
视觉对位系统结合直线模组及UVW平台设计，是针对 7寸-55寸 TP 和 LCD、TP 和LCM 模组、G+G、硬对硬等贴合而研发的高精密设备。
设备特点
设备设有存储功能，可支持存储上百种型号。每做一款可存储，后期生产中只需调出型号微调即可
高效快捷。
1.6设备组成:上翻板部分，下平台网箱部分，相机组件
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