恒泰激光提供晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底打孔专用激光设备

htkcgd 2025-07-28 13:20:03

1、用于晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底的打孔、柔性电路板切割等诸多领域。

比如：广泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细，采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高，不会造成陶瓷碎裂，并且一次成形不需要二次打磨

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