惠州国展电子有限公司是中外合资企业，致力于精密柔性电路板的研发与制造。公司拥有行业领先的制造技术，采用整卷生产（ROLL-TO-ROLL）工艺，拥有多项产品、技术及工艺专利，与国内外多家知名企业和研究机构保持良好的合作。
我公司主要生产销售单、双面和多层柔性电路板、软硬结合板及铝基板等特种电路板，总计年产能为30万平方米，产品主要配套手机通讯、LED灯、电脑及数字类消费性电子产品。
公司以追求客户全面满意为宗旨，精益求精，制造更高、更精、更可靠的产品是我公司的品质承诺，通过诚信、进取、不断追求卓越与客户建立持久的良好合作关系。
张林 出资金额： 深圳国展恒业投资有限公司 出资金额：
"颜志雄 职位：董事 张平 职位：监事 王定锋 职位：董事,董事长,总经理 张林 职位：董事"
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