工科技作为广东省集研发、生产、销售、售后服务为一体的科技型企业，拥有着先进的自动化生产流水线设备、国际技术领先的测试设备和制造工艺，覆盖到LED照明、通讯、医疗、仪表、汽车、电力、仪器、工控、电器行业配套用电路板领域，其产品远销到全国及欧美市场。
公 司在技术实力和市场营销能力上一直保持着业界领先地位，营业规模持续高速增长，并拥有大批的软、硬件技术研发人才。天工人以坚定的信念和求真务实的风格， 用专业的员工队伍、严谨的科学管理、精良的生产设备，着力打造具有高技术、高品质、高标准的品牌电路板产品。随着自身软、硬件实力的不断提升，天工将以剑 指九州的气魄进军国际电路板市场的角逐！同时，公司在不断发展的过程中，以精益求精的作风律己完善、以虚怀若谷的气度纳新吐故、以经商报国的最高理想自强 不息。
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基线路板、陶瓷基线路板、ＨＤＩ线路板、铁基板、铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（最大） 2—28
板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
最大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP）
汤耀宁 出资金额：5.76万人民币元 魏永强 出资金额：29.85万人民币元 丘梅平 出资金额：14.39万人民币元
"黄雨娟 职位：监事 魏永强 职位：执行董事,经理"