恒通国际有限公司于1991年香港创立。在中国设立分公司深圳市恒通热导技术有限公司，是专业从事电子工业热传导技术及热管理解决方案的高新技术企业，面向国内及东南亚地区，为客户提供适合电子工业各种应用的导热材料。
恒通主要产品有：
贝格斯(Bergquist)：SIL-PAD®导热绝缘垫片，Hi-Flow®导热相变材料，Gap-Pad®导热填缝材料，Bond-Ply®导热双面胶及T-CLAD IMS®铝基覆铜板
DIEMAT：高导热粘合剂，导热系数从5W/m-K到60W/m-K.
AOS非硅导热材料：非硅导热膏系列，Micro-Faze非硅导热垫片，Sure-Form非硅导热填缝材料。
EVERTON金属基覆铜板：CML-Clad IMS，MP-Clad IMS等。
Geltec: COH1002, COH2003, COH4000, DP100, DP200等
公司拥有一支经验丰富的销售队伍及物料工程师。每位员工都有相应的电子专业知识，新员工经过公司专业人员的培训再进入岗位。为满足客户开发、研制新产品的发展变化需求，物料工程师为客户的产品设计提供专业的热管理意见及全面解决方案。
公司始终坚持以顾客为中心，持续改进，不断为顾客提供满意的产品及服务。
刘小琴 出资金额： 欧阳敏 出资金额：
欧阳敏 职位：总经理 刘小琴 职位：监事
变更项目：指定联系人 更新后 2014-05-26 姓名：电话：邮箱： 更新前 姓名：电话：邮箱： 变更项目：经营期限 更新后 2014-05-26 永续经营 更新前 自2004年4月13日起至2014年4月13日止