------专业研发生产电路板表面处理OSP系列有机抗氧化剂
（最新耐高温型产品，适合无铅SMT工艺，可替代进口高科技产品）
经我公司研发生产的耐高温型HT1060系列抗氧化药水（OSP药水；又名护铜剂）处理后的电路板，铜面OSP抗氧华保护层可在高温280℃的条件下，SMT工艺中耐回流焊3～5次，波锋焊2次，
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此系列可替代进口Entek药水—America Enthone Plus Cu-106A HT系列（美国乐思106A系列最新版产品），客户用本公司同类产品加工电路板经三星电子韩国本部认证评为优秀产品，业已合格加工过Nokia ,Motorola,LG采购基板。我公司科研小组又经过近一年的努力于06年初取得了进一步发展，区别于HT1060体系的又一最新高科技产品体系的HT1050系列采用最新第五代OSP药水技术.成膜耐受温度更高达350℃。深圳泰达富HT1050系列可替代Japan Shikoku F2-日本四国化成，Japan Sanwa-日本三和系列，Japan Tamura-日本田村电化系列,此技术系我国自行研发,在目前领先国内! HT1050核心技术的掌握使得我司成为国内具有更全面技术体系的高科技型OSP研发企业。
为客户提供性价比更好的产品是我们的追求目标，技术领先是我们永恒的最求，以优异的品质，良好的售后服务，本土成本优势协助客户创造更有竞争力的产品。
OSP药水（深圳泰达富HT1060可替America Enthone 美国乐思化学的Entek Cu-106A HT系列）
OSP药水（深圳泰达富HT1050可替Japan Shikoku F2-日本四国化成，日本三和、田村电化系列）
因为专一，所以专业！
我们一开始就是站在巨人的肩膀上…我们拥有7年以上科研经验的资深工程师，拥有从事OSP行业6年多工作经验的技术服务精英团队。
产品主要优越性表现如下：
1.
经耐高温药水处理后的电路板可经280℃高温工艺，承受回流焊3~5次，波峰焊2次。
2.
真空包装保存一年后，电路板焊盘，铜孔仍保持着优良的可焊性和爬锡性。
3.
使用我司药水长期不需要换缸，只需一年左右清洗缸体，药水可以继续使用，更经济。
4.
经OSP处理后的电路板可多次返工，相比其它表面处理工艺风险更小，成本更低。
5.
药水挥发极少，减少损耗；工作液浓度偏低时可用浓缩掖补充。
6.
我司药水槽液稳定,控制范围宽，避免出现结晶现象，药水性能稳定，可长期存放。
7.
药水反应30秒成膜厚度可达到0.3μm以上，我司产品成膜结构均匀致密，0.3μm足以满足相关高标准性能测试。表面均匀，性能稳定，防氧化时间长（可达12个月）。
8.
与SMT及混合焊接技兼容，与所有类型之助焊剂兼容；特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。
9.
具有良好的抗潮性、耐热性，可经受多次热循环。 具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性，甚至在多次热循环后，仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性，极薄和均质的特点。
10.
由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。
8．本制程在化学反应活性和用热方面都很温和，不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题，与镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。
公司宗旨：客户至上，质量第一，服务无限，诚信永远；以技术领先为宗旨，以科技强军为方针，不断改进产品性能，坚持创新理念，研发新型产品以占据市场竞争有利地位；坚持助客户提高效率，创造效益为基础的售后服务，提供技术支持并派遣技术人员上线服务。为客户创造效益是我们的立足之本。
何俊 出资金额：
邓江波 职位：监事 何俊 职位：执行（常务）董事