１公司属性：半导体制造业，生产型企业．
事业部成员：
杭州晶片厂：月产扩散硅片40-50万片，占中国市场40%，1992年成立.
台北封装厂：二级体专业封装厂，月产各类二级体60-100KK，1996年成立．
杭州封装厂：2001-11-30设立，2002-08开始陆续投产以二级体Axial-SMD封装为主．
２生产项目：各类二，三级体晶片和各类插件及贴片整流二极管产品之封装制造．
美丽微半导体香港有限公司 出资金额：
付海生 职位：执行董事兼总经理 涂小伟 职位：监事
变更项目：企业类型变更 更新后 更新前 企业类型 变更项目： 注册号 更新后 更新前 企合浙杭总字第003988号 变更项目： 股东 更新后 更新前 杭州杭鑫电子工业有限公司,30万 变更项目：美丽微半导体香港有限公司,70万 更新后 更新前 变更项目： 组织机构 更新后 更新前 黄文彬职务 变更项目：黄永诚职务 更新后 更新前 董事 变更项目：王秀敏职务 更新后 更新前 董事 变更项目：杨启基职务 更新后 更新前 副董事长 变更项目：朱国英职务 更新后 更新前 董事 变更项目： 注册号 更新后 更新前 330100400018243 变更项目： 股东 更新后 更新前 美丽微半导体香港有限公司,100万 变更项目： 组织机构 更新后 更新前 陈浩森职务 变更项目：黄文彬职务 更新后 更新前 董事长兼总经理 变更项目：黄永诚职务 更新后 更新前 董事 变更项目：王秀敏职务 更新后 更新前 董事 变更项目：企业类型变更 更新后 更新前 企业类型 变更项目：住所(营业场所、地址)变更 更新后 更新前 住所 变更项目： 行业 更新后 更新前 通信设备、计算机及其他电子设备制造业 变更项目： 行业 更新后 更新前 电子元件及组件制造 变更项目：注册资本(金)变更 更新后 2003-06-16 实收100万美元 更新前 资金为零 "