公司由台湾友顺科技股份有限公司与丹东半导体器件总厂在1998年合资组建，专业从事四英寸集成电路和半导体分立器件芯片生产，工艺水平为1微米线宽，月生产能力超过3.5万晶圆。
公司拥有一支专业的经过几十年大生产历练的工程技术队伍，可依据客户的需要进行设计加工。产品质量居国内同类产品领先水平，畅销海内外。
公司于2000年通过ISO900体系认证。
公司秉承诚信，双赢的理念，将持续改进，追求完美，超越顾客的期望作为产品的服务的宗旨。
公司坐落于与朝鲜隔江相望，山清水秀，气候宜人，海，陆，空交通方便的丹东市内。