莆田德信电子有限公司

香港德信科技集团有限公司位厂于324国道85公里处，创建于



1987年，旗下三个子公司德基公司、德信公司、德荣公司公别成



立于1992年、1998年、2001年。

公司现有总装分厂、LCD分厂、FPC分厂、帮定分厂、注塑分厂、



喷印分厂、彩印分厂、钟表分厂、通讯分厂、按键分厂、爱信分



厂等十几家分厂，现有员工1万多人，其中管理人员150人，技术



人员超过100人，厂房面积超过8万平方米，形成了从配料到产品



的一条龙生产线，大大降低了产品成本。
"香港德信（林氏）有限公司 出资金额：1193.320000万元,1030.920000万元,1024.310000万元,47"
关瑞祥 职位：监事 陈振平 职位：执行董事 林平基 职位：总经理
变更项目：增、补、换照 更新后 更新前 变更项目：信息公示联络员备案 更新后 更新前

• 公司名称： 莆田德信电子有限公司
• 主营产品： 特色鞋垫;网布;库存鞋
• 成立时间： 1998-05-18
• 注册地址： 莆田市高新技术产业开发区内（福厦路85公里处）

• 法人名称：
  陈振平
• 主要经营产品：
  特色鞋垫;网布;库存鞋
• 经营范围：
  生产、研发STNLCD、LCM等新型平板显示器件、柔性线路板、手机、电话机、移动电话机、对讲机、计算器、防水表等电子产品及配件。（涉及审批许可项目的，只允许在审批许可的范围和有效期限内从事经营活动）。
• 营业执照号码：
  350300400******
• 注册资金：
  9838 万元万人民币
• 经营期限：
  存续
• 经营模式：
  服务型
• 主营行业：
  特色鞋垫

• 公司地址
  福建莆田市高新技术产业开发区内（福厦路85公里处）
• 固定电话
  0594-3686300
• 经理
  陈振平
• 手机号码
  18850956118