嵌入式工控电脑， Windows 系统，高清触摸屏人机界面，实时温度监控，并具有开机密码保护和修改功能 ， 可同时显示 4-6 条温度曲线和存储多组用户数据，且有瞬间曲线分析功能 . 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

采用加热系统和贴装头一体化结构设计， PLC 控制，步进电机驱动，丝杆传动，线性滑轨使 轴皆可做精细微调或快速定位，实现拆卸、贴装、焊接的智能化控制，具备自动拆焊和自动焊接功能； 采用三温区独立控温，上下热风 ， 底部红外，三个温区独立控温，加热时间、温度、曲线等全部在触摸屏上显示； 采用高精度 K 型热电偶闭环控制和 PID 参数自整定系统及温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在 2 . 同时外置测温接口实现对温度的精密检测，实现对实测温度曲线的精确分析和校对 . PCB 板定位采用 V 字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修 . 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换； 采用高清可调 CCD 彩色光学视觉系统，具分光双色、放大、微调、自动对焦、自动校正 . 并配有自动色差分辨和亮度调节装置 . 可手动 自动调节成像清晰度；在对位过程中，可将光学镜头前后左右自由移动，全方位观测 BGA 芯片的对位状况，保证对位的精确度，并可防范和杜绝“观测死角”的问题产生 轴和 R 角度均采用千分尺微调，对位精度可达 0.01MM ，并配高清液晶显示器 ， 完全避免人为作业误差 . 8 段升 （ 降 ） 温 +8 段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析、设定和修正 ； 配置声控“提前报警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备；同时在拆卸、焊接完成后采用大流量横流风扇自动 手动对 PCB 板进行冷却，防止 PCB 板变形，保证焊接效果 . 内置真空泵，角度 60 旋转，千分尺精密微调贴装吸嘴，无需气源。

经过 CE ，设有急停开关和突发大事故自动断电保护装置 .