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化合物半导体硅片钻孔微小孔来图定制

200元2022-11-23 08:08:16

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信息详情

硅片的分类:

硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:N型、P型等参量和用途来划分种类。

激光切割于传统机械切割硅片相比,是一种行的加工方式,有一下几点加工优势:

1、激光加工一步即可完成的、干燥对的加工过程。

2、边缘光滑整齐,不需要后续的清洁和打磨。

3、激光加工的分离过程产生高强度、自然回火的边缘,没有微小裂痕。使用激光加工避免了不可预料的裂痕和残破,提高了成品率。

1.激光切割、划片是非机械式的,属于非接触式加工,可以避免出现芯片破碎和其他损坏现象。

2.激光切割、划片采用的高光束质量的光纤激光器对芯片的电性影响较小,可以提高更高的切割成品率。

3.激光切割速度为150mm/s。切割速度较快。

4.激光可以切割厚度较薄的晶圆,可以胜任不同厚度的晶圆划片。

5.激光可以切割一些较为复杂的晶圆芯片,如六边形管芯等。

6.激光切割不需要去离子水,不存在刀具磨损问题,可连续24小时作业。

7.激光具有很好的兼容性,对于不同的晶圆片,激光切割具有更好的兼容性和通用性。

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