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无损探伤仪-无损探伤仪

面议元2023-01-25 00:37:39

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孙光红

注册时间:2020-04-07

信息详情

View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪,它包括一个基于Windows系统平台的工作台(View X -1000),并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格美丽的完美理念。 1、高可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。3、采用激光笔辅助样品定位。4、X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。5、X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。6、载物台可作±60°倾斜。

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