0.1元2022-03-13 04:32:33
恒流控制技术
系统效率最高达93%
芯片应用系统无EMI问题
线性过温保护
多种过温保护温度点供选择
1102AE-x
(eSOP8)
1102AS-x
(SOT-89)
1102AT-x
(TO-252)
1102AR-D
(HSOP7)
1102AR-F
(HSOP7)
1 2 2 2 2 GND 芯片地
2 3 3 4 5 ISET 输出电流设置引脚
3~6, 8 - - 3 3 NC 空引脚
7 1 1 5 4 VOUT 恒流输出引脚
- - - 1, 7 1, 7 ACIN 交流电压输入引脚
- - - 6 6 VDC 桥堆正电压输出引脚
裸露的散热焊盘(EP)
裸露的散热垫片。 使用此焊盘可提高
功耗。 如果PCB 上的铜箔与导热垫
焊接,则导热性能将得到改善。 建议
将裸露的散热焊盘连接到GND 引脚。