人们只有选择适合的产品才能满足自身的使用需求，选择薄膜电容也是如此的，

全方面的了解电容器的技术并及时确保产品的应用的范围才可以满足产品的性能

性能是该产品主要的优势，在当今的社会中，对于薄膜电容的使用需求是比较大

的，具有很大的发展空间

电容器是电子产业中重要的电子元件，在生产的过程中须与技术不断的结合在

一起，有经验的技术可以提供更大的电容量以及更好的电器性能，这些产品的使

用与新的产品息息相关

良好性能的薄膜电容可以在遇到特殊环境的时候，依然保持高性能和高质量，

保证了整个产品的持续使用

因此，薄膜电容在当今的社会中，具有很大的发展空间，尤其是在科技发展如

此迅速的今天

在电容器发展的迅速的今天，不断满足人们使用需求，进一步的达到理想的状

态，增进了彼此之间的利益，给电容行业带来更及时的满足

TDK集团新推出超紧凑型爱普科斯 （EPCOS） 薄膜电容器

TDK集团新推出超紧凑型爱普科斯 （EPCOS） 薄膜电容器。该新款电容器适用于逆变器中的直流链路，尺寸仅为40 mm x 58 mm（深x长），额定电压为直流350 V DC，电容值为65 μF。这意味着，这款订货号为B32320I2656J011的电容器具有0.9 μF/cm3超高电容密度，可提供比同类竞争产品高出50%的电容量。此外，新电容器占用的印刷电路板 （PCB） 空间相对较小，且等效串联电阻 （ESR） 仅为10 mΩ，纹波电流能力强，达3.7 A。

该电容器采用塑料和环氧树脂密封材料，均具备UL 94 V0的阻燃等级，工作温度范围为-25 °C到+65 °C。电容器还带集成热熔丝设计，当温度达到115 °C、电流达5 A时会自动跳闸。

其典型应用包括逆变器中的高频滤波，如家用电器和一般直流应用中。

主要应用

逆变器的高频滤波，一般直流应用

主要特点与优势

超紧凑尺寸：40 mm x 58 mm（深x长）

超高电容密度：0.9 μF/cm3

等效串联电阻 （ESR）：仅10 mΩ

集成热熔丝

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。