IC200MDL330

IC200ALG432

IC200TBX364

IC200MDL241

IC200TBX464

IC200TBX223

IC200BEM002

IC200ALG630

IC200TBX264

IC200UDR020

IC200BEM104

IC200TBX240

IC200MDL240

IC200TBX540

IC200TBX214

IC200MDL640

IC200ALG431

IC200ALG430

IC200TBX228

IC200TBX420

*组合键盘 (操作员键盘)

每个操作台可最多带二个组合键盘, 每个组合键盘最多可装三块告示小键板,二个组合键盘最多只能有一个数字小键板。

告示小键板 -- 它具有用户可自定义的插片(插片上可标该键的功能)和供全部16个键用的发光二极管(LED)。这是一个16个 LED 键开关的阵列,每个LED 可在操作站处理机软件的控制下,按过程的状态呈现ON(闪亮),OFF(熄灭),或者闪烁发光。这些 LED 与基本单元上的音响告示器连用,可产生提醒操作员把注意力转向系统的某些特殊区域上去的效果。与每一 LED 相关的聚酯薄膜键开关可被用于请求预先组态好的画面或者专门的系统功能。

数字小键板 -- 它适于将数字数据输入系统,其功能与字母数字键盘上的数字输入小键盘(带光标控制)相同,它包括若干数字输入键, 一个 ENTER (键入)键和一个带 LED 状态灯的数字 LOCK (闭锁)键。

*操作员处理机WP51F主要性能指标

CPU： Ultra SPARC IIi 64位字长 RISC技术 650MHZ主频

内存： 512MB（可扩展至2GB） 硬盘容量：80GB（可扩展至320GB）

CRT尺寸：21”（支持双CRT） 分辨率： 1600*1280

IC200TBX228

IC200TBX420

IC200TBX340

IC200ALG620

IC200ALG325

IC200MDL144

IC200ALG328

IC200TBX320

IC200MDL143

IC200ALG326

IC200MDL141

IC200TBX164

IC200MDL744

IC200TBX140

IC200TBX123

IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

控制处理机(CP60)：

控制处理机是一个可选的容错站，和与之相连的现场总线组件(FBM)一起，可按组态好的控制方案对过程进MCS40A-0015-5A3-4-00 模块

*某些需要快速处理的回路的模拟量控制可放在FBM组件中处理，其处理速度为10-50毫秒（可组态），开关量控制也可放在FBM组件中处理，其处理速度为2-5毫秒。

I/A Series 通讯处理机

通讯处理机(COMM10), 它提供了四个 RS232-C 通讯接口，最多可连接四台136列中英文打印机或彩色喷墨打印机, 其异步通讯速率为9.6kbps。可分别打印报表及报警, 并可组态为互为后备。

通讯处理机给用户提供下列功能：

*标准出错和报警报文打印功能：

任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去指定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。

*报表和大批量打印机处理

如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。

*报文后备

通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可IC200MDL140

IC200MDD849

IC200PWR001

IC200TBX210

IC200MDD850

IC200UEX064

IC200UEX015

IC200MDD848

IC200UEX014

IC200ALG331

IC200ALG266

IC200TBX110

IC200ALG320

IC200TBX028

IC200TBX128

IC200TBX064

IC200MDD847

IC200MDD845

IC200TBX220

IC200MDL631

以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。

IC200TBX023

IC200ALG327

IC200MDD841

IC200ALG240

IC200MDD843

IC200MDD840

IC200TBX114

IC200ALG261

IC200TBX040

IC200TBX010

IC200ACC415

IC200ACC414

IC200UEX009

IC200CPUE05

IC200MDD844

IC200ACC405

IC200SET001

IC200ALG262

IC200ALG230

IACC图形组态工具软件包

IACC提供了强大完整的软件组态环境，用于控制策略的设计和修改，显示画面的创建以及I/A Series?系统的系统组态。

I/A Series组态软件(IACC)，利用其丰富的、直观灵活的组态工具，为项目的工程实施和终身的维护带来强大的生产力和质量保证。开发控制策略图表（CSD）的第一步便是从粘帖板拖出一个I/A Series的功能块，然后放到编辑面板上。通过连线将源功能块的输出参数和下游功能块的输入参数连接起来，便可将这些功能块组成一控制回路。在使用每个功能块的属性表来完成每个参数的分配后，CSD便告完成。

其它：

*所有的系统组件都采用全密闭的结构。现场总线组件（FBM）是I/A 系统与现场I/O的接口组件，全密闭的组件可直接现场安装，为电厂节省大量的电缆费用和现场施工费用；

*IC200ALG230

IC200UER508

IC200UEO116

IC200TBX014

IC200UEX010

IC200KIT001

IC200ALG265

IC200GBI001

IC200ACC404

IC200ACC403

IC200ACC312

IC200ETM001

IC200UER008

IC200TBX020

IC200MDD842

IC200PWR202

IC200ACC313

IC200ACC304

IC200UEO016

IC200TBM001

IC200PWR012

现场总线组件（FBM）分模拟量和数字量类型，模拟量组件为8点/块，数字量组件为16点/块；

*所有现场总线组件（FBM）均为通道隔离型，模拟量组件为点—点隔离，数字量组件为对—对隔离。

*DEH－C400阀位控制组件（带P.I调节） 汽轮机控制专用

*DEH－D400阀位驱动组件（400mA驱动输出） 汽轮机控制专用

如果您需要，我们能够解决您的缺损部分或交换。

DCS控制器与卡件

1、I/A Series III

功能说明如下:

与主要设计成处理连续量,反馈类型的控制回路的DCS不同，I/A Series设计成用来满足全部测量和控制需求。本系统提供的综合控制软件包用于处理连续控制,顺序量和梯形逻辑控制.使用久经考验的各种控制功能块算法，包括为了帮助用户使最难对付的回路处于控制之下,I/A Series系统使用了专利的基于专家系统的EXACTPID参数自整定和多变量EXACT－MVPID参数自整定等先进控制算法.过程工程师可按各类控制方案对这些功能块进行组态。控制软件还包括马达控制模块、顺序控制模块和PLB模块，可以方便地完成对马达等各种控制要求，控制处理机与FBM还可按MODICON的梯形逻辑图控制组态方式进行各种控制组态。

控制处理机使用通电自检、运行期间和时钟检查、离线诊断三种类型的诊断测试程序来检测和/或隔离故障。控制处理机之间及与工程师站、操作员站之间通过冗余的节点总线(NODEBUS，10MB的以太网)来连接。控制处理机通过冗余的现场总线(FIELDBUS,标准IEEE1118)来连接各种现场总线组件(FBM)即I/O卡件。

与100MB/1GB的Mesh控制网直接以光纤相连控制处理机 CP10/30/40/60

IC200DTX450

IC200UEC208

IC200UEC108

IC200ACC451

IC200ACC202

IC200ACC003

IC200ACC302

IC200UEO008

IC200ERM001

IC200UEM001

IC200MDL644

IC200CBL505

IC200ACC201

IC200USB002

IC200USB001

IC200UMB001

IC200UEX736

IC200UEX824

IC200UMM102

IC200UEX826

⑤SIEMENS(西门子系列产品)》

⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。

⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

IC693CPU331

IC693CPU340

IC693CPU341

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IC693CPU374

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IC693MDL654

IC693MDL655

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IC693MDL742

IC693MDL752

IC693MDL753

IC693MDL931

IC693PBM200

IC693PBM201

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IC693PRG300

我司产品应用于以下领域：

1,《发电厂DCS监控系统》

2,《智能平钢化炉系统制造》

3,《PLC可编程输送控制系统》

4,《DCS集散控制系统》

5,《智能型消防供水控制系统》

6,《化工厂药液恒流量计算机控制系统》

7,《电气控制系统》造纸,印染生产线,变电站综合自动化控制系统

并且广泛应用于数控机械 冶金,石油天然气,石油化工,化工,造纸印刷,纺织印染,机械,电子制造,汽车制造,烟草,塑胶机械,电力,水利,水处理/环保,市政工程,锅炉供暖,能源,输配电,

为您陈列以下优势品牌：

IC697CPX928

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IC697MDL653

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IC697MDL740

IC697MDL750

IC697MDL752

IC697MDL753

IC697MDL940

IC697MEM713

（五）程序设计

1.程序设计

根据系统的控制要求，采用合适的设计方法来设计PLC程序。程序要以满足系统控制要求为主线，逐一编写实现各控制功能或各子任务的程序，逐步完善系统指定的功能。除此之外，程序通常还应包括以下内容：

1）初始化程序。在PLC上电后，一般都要做一些初始化的操作，为启动作必要的准备，避免系统发生误动作。初始化程序的主要内容有：对某些数据区、计数器等进行清零，对某些数据区所需数据进行恢复，对某些继电器进行置位或复位，对某些初始状态进行显示等等。

2）检测、故障诊断和显示等程序。这些程序相对独立，一般在程序设计基本完成时再添加。

3）保护和连锁程序。保护和连锁是程序中不可缺少的部分，必须认真加以考虑。它可以避免由于非法操作而引起的控制逻辑混乱。

2.程序模拟调试

程序模拟调试的基本思想是，以方便的形式模拟产生现场实际状态，为程序的运行创造必要的环境条件。根据产生现场信号的方式不同，模拟调试有硬件模拟法和软件模拟法两种形式。

1）硬件模拟法是使用一些硬件设备（如用另一台PLC或一些输入器件等）模拟产生现场的信号，并将这些信号以硬接线的方式连到PLC系统的输入端，其时效性较强。

2）软件模拟法是在PLC中另外编写一套模拟程序，模拟提供现场信号，其简单易行，但时效性不易保证。模拟调试过程中，可采用分段调试的方法，并利用编程器的监控功能。

IC693ACC329

IC693ACC330

IC693ACC331

IC693ACC332

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IC693ACC760

IC693ALG220

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IC693ALG442

IC693APU300

IC693APU301

IC693APU302

维修技巧之三

用万能表检测电路板

1.离线检测

测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片

进行比较,从而找到故障点.

2.在线检测

1)直流电阻的检测法

同离线检测.但要注意:

(a)要断开待测电路板上的电源;

(b)万能表内部电压不得大于6V;

(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.

2)直流工作电压的测量法

测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意：

(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为首选;

(b)各电位器旋到中间位置;

(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,

并应长出笔尖约5mm;

(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正

常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;

(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路,

开路或变质等;

(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,

若无故障,则IC芯片损坏;

(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不

同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;

(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同

的.

3)交流工作电压测试法

用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB

档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用

于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不

同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考.

4)总电流测量法

通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直

流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使

总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电

阻上的电压,即可算出电流值来.

以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了

就能维修好各种电路板。