面议元2022-10-26 06:28:30分享举报
陈先生
注册时间:2022-10-26
承接所有地区研发样板焊接,长期承接各种高难度研发PCB样板焊接、LGA、CSP、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC封装的器件都能焊接,无工程费,一片板也焊,不需开钢网,焊接质量好,对客户的研发资料严格保密;有需要服务的请联系我部分bga不能焊接可详谈)