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集成电路硅片激光钻孔穿孔来图定制
200元
2022-11-29 08:02:35
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公司名称:
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容:
硅片切割打孔
服务范围:
吉林,四平,铁西
联系人:
张经理
联系电话:
18510854368
(北京)
查看联系方式
产地:
北京
分类:
硅片切割
切割加工最小缝隙:
0.05mm
加工厚度范围:
0.1--2mm
加工方式:
激光切割
品牌:
HE
微信号:
13011886131
服务范围:
全国
硅片大小加工范围:
300mm
联系人:
张经理
提示:与商家沟通请核实商家资质,交易过程注意核实身份及商品/服务的真实性。
北京华诺恒宇光能科技有限公司
注册时间:2022-09-27
信息详情
硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片
晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。
晶圆是制造IC的基本原料,而晶圆便是硅元素加以纯化,接着将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,再经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序,将多晶硅融解后拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
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