四平

集成电路硅片激光钻孔穿孔来图定制

200元2022-11-29 08:02:35

提示:与商家沟通请核实商家资质,交易过程注意核实身份及商品/服务的真实性。

信息详情

硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片

晶圆是半导体产品与芯片的基础材料,半导体芯片产业的激光应用工艺将会越来越多被发明出来,对于高精密的芯片产品,非接触的光加工是最合适的方式。因此激光晶圆(硅片)切割的应用会越来越多。

晶圆是制造IC的基本原料,而晶圆便是硅元素加以纯化,接着将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,再经过照相制版、研磨、抛光、切片等程序,将多晶硅融解后拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。

酷易搜提醒您:

1、为了您的资金安全,请选择见面交易,任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险,谨防上当受骗!
2、确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
3、该信息由酷易搜网用户自行发布,其真实性及合法性由发布人负责,酷易搜网仅引用以供用户参考,详情请阅读酷易搜网免责条款。 查看详情>

该用户其他信息

你可能还喜欢

四平热门公司

四平热门资讯

北京华诺恒宇光能科技有限公司
×
发送即代表同意《隐私协议》允许更多优质供应商为您服务