价格面议2022-01-25 03:07:34
1、具有非接触性，激光形成的点径最小可以到0. 1mm，送锡装置最小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。
2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。
3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。
4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。
5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
焊接柔性化技术也是我们着力研究的内容。在未来的研究中，我们将各种光、机、电技术与焊接技术有机结合，以实现焊接的精确化和柔性化。用微电子技术改造传统焊接工艺装备，是提高焊接自动化水平淡的根本途径。将数控技术配以各类焊接机械设备，以提高其柔性化水平，是我们当前的一个研究方向；另外，焊接机器人与专家系统的结合，实现自动路径规划、自动校正轨迹、自动控制熔深等功能，是我们研究的重点。
