01 优异的分析性能、非常紧凑的仪器结构

02 用于多种基体、多种材料的分析，分析范围覆盖了几乎所有的重要元素，可以满足绝大多数现代铸造业的应用需求。

03 高亮度全息光栅具备3600条/mm刻线，使得分光系统具有高的分辩率。

04 氩气吹扫光室配置了优化设计的低流速吹氩系统，既保证低的使用成本又保证紫外区的透过率。

05 应用高分辩率多CMOS读出系统，较低的暗电流、较好的检出限、较高的稳定性、较强的灵敏度。

06 全数字化的智能复合光源DDD技术，充分满足不同基体、不同样品以及不同元素的激发要求。

07 一体式开放火花台，可以满足各种不同样品结构的分析。

08 配置多条工厂校正曲线及更多的材料分析方法和先进的解决方案。

09 可根据用户的材料要求，延长标准曲线的测量上、下限。

精密设计的氩气吹扫系统

光室密封性强，可保持内部氩气长期纯净。

光室空间优化设计，降低氩气消耗，有效节约产生成本。

低氩气吹扫系统，确保光室UV波段测量环境。

光室充氩免除复杂的真空系统。

高分辩率CMOS检测器实现全谱分析

谱线覆盖了所有的重要元素，满足所有基体和材料的分析。

高灵敏的紫外区检测，对N的分析检测更准确。

可有效选择元素灵敏线，保证分析的准确度。

多峰拟合技术，有效消除谱线干扰，实现精准测量。

分析软件功能强大

1)基于Windows系统的多国语言的CCD全谱图形化分析软件，方便实用；

2)全方位管理的控制整个测量过程及为用户提供强大的数据处理能力和测试报告输出能力；

3)仪器可配置多条工厂校正曲线及更多材质分析及先进解决方案；

4)软件实现全谱检测、智能扣干扰、扣暗电流、背景和噪声的算法，提高仪器的分析能力；

5)完备的自动系统诊断功能；

6)完善的数据库管理功能，可方便查询、汇总数据；

7)智能校正算法，保证仪器稳定可靠；

8)完备的谱线信息和干扰扣除算法，保证仪器分析更为精准；

9)适应Windows操作系统。

主要技术参数：光学系统：帕型）-龙格罗兰圆全谱真空型光学系统；

波长范围：170nm~580nm

焦距：400mm

探测器：高性能CCD阵列

光源类型：数字光源，高能预燃技术（HEPS）

放电频率：100-1000Hz

放电电流：400A

工作电源：220VAC 50/60Hz

仪器尺寸：720*860*500

仪器重量：约100kg（不含真空系统）

检测时间：依据样品类型而定，一般25S左右

电极：钨材喷射电

光学恒温：34℃± 0.3℃

氩气要求：99.999％

氩气进口压力：0.5MPa

氩气流量：激发流量约3.5L/min

工作温度：10℃～35℃

工作湿度：20％～85％

分析间隙：真空软件自动控制、监测

智能数字激发光源

全数字化智能复合光源DDD技术，带来优越分析性能。

紧凑的设计及半导体控制技术，使得光源具有较好的稳定性、更强的可靠性。

高能预燃技术（HEPS),激发参数调整，充分满足不同基体、不同样品以及不同分析元素的激发要求。

智能集成气路模块

智能氩气流设计及粉尘收集清理装置

氩气喷射技术，有效消除激发过程中等离子体的飘移，确保CCD检测器能够观测高温区域光信号，提高精度和稳定性。

激发后，脉冲式氩气吹扫，提高粉尘去除效果，提升仪器的短期和长期稳定性。

特点

√ 快速合金牌号鉴定

√ 检测时间只需要一秒

√ 金属分类的理想选择

√ 检测材料内各类元素的含量及牌号判定(PMI)

√ 无辐射, 低维护成本

√ 优势是测Li, Mg, Al, Si