金属化聚丙烯薄膜电容器用途：用于电表降压供电，载波信号传输

特性：（1）低损耗，高阻抗，高耐压；（2）优异的防潮性能；（3）优异的阻燃性能；

（4）采用特殊工艺，防止破坏性电晕的产生；（5）长期负载下优异的电容量稳定性

金属化聚酯薄膜电容器用途：旁路、隔直、耦合、退耦、脉冲、逻辑、定时、电路振荡器

特性：(1)优异的抗脉冲能力；(2)优异的防潮性能；(3)优异的阻燃性能；(4)高容量稳定性

金属化聚丙烯薄膜电容器用途：专门设计用于电源串联的电容降压电路特性：

(1)低损耗，高阻抗，高耐压；(2)优异的防潮性能；(3)优异的阻燃性能；(4)

高容量稳定性，采用特殊工艺，防止破坏性电晕的产生(5)粉末包封，电容器体积更小

金属化聚丙烯薄膜电容器用途：用于电表降压供电，载波信号传输

特性：（1）低损耗，高阻抗，高耐压；（2）优异的防潮性能；（3）优异的阻燃性能；

（4）采用特殊工艺，防止破坏性电晕的产生；（5）长期负载下优异的电容量稳定性

TDK-EPCOS B32520~B32529系列薄膜电容器

`EPCOS/TDK通用MKT堆叠/绕线薄膜电容器是符合AEC-Q200D标准的器件，具有高脉冲强度和高接触可靠性。EPCOS/TDK通用MKT堆叠/绕线薄膜电容器采用堆叠薄膜技术，引线间距为5mm至15mm。该电容器采用绕线电容器技术，引线间距为10mm至37.0mm。应用包括汽车用阻断耦合和去耦合、旁路连接以及射频干扰 (RFI) 保护。

特性：

高脉冲强度

高接触可靠性

电容范围：0.001~220uF

引线间距：5~37.5mm

电容容差：±5%，±10%，±20%

应用：

汽车RFI，耦合，去耦等

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。