导热硅胶是指在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。这类胶一般包括导热硅胶粘合剂，导热硅胶灌封料、以及已经硫化成某种形状的导热硅胶片、导热硅胶垫等。

不同的导热硅胶所具备的导热系数相差很大。其成本价格差异也极大（但如果不要绝缘，则制作成本可以大大降低而且可以达到很高的导热系数）。普通的导热硅胶加入三氧化二铝等，高导热硅胶加入的是氮化硼等导热物质。

硅胶是什么材料从字面意思上来说，硅胶就是有很大比面积的多孔性固体二氧化硅材料。硅胶属性为非晶态物质，是一种高活性吸附材料。硅胶相对于其他同类材质有很多优点，比如说吸附性能高、化学性质稳定（除强碱、强酸外不与任何物质发生反应）、热稳定性好、有较高的机械强度等。硅胶可根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、B型硅胶、粗孔硅胶、细孔硅胶；按其组成形状分为挤出硅胶和模压硅胶；按其性质及成分可分为有机硅胶和无机硅胶两大类。

1、导热硅胶，又称导热胶、导热硅橡胶、导热矽胶等，是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能。导热硅胶包括室温硫化的和高温硫化的，其主要用于电子、电器、仪表等行业的弹性粘结、散热、绝缘及密封等（它能够提供系统所需的高弹性和耐热性，又可将系统的热量迅速传递出去）。通常，高温硫化的导热硅胶的导热性能要稍劣于室温硫化的，高温硫化导热硅胶主要以片的形式应用，作为垫片或者散热片；室温硫化导热硅胶主要用于电子、家电等行业需要散热部件的粘结和封装等。

2. 作为绝缘和减震性能优越的硅橡胶基体而言，其热导率仅为0.2Wm.K左右，但通过在基体中加入高性能导热填料，包括金属类填料（如和非金属类材料（如SiC、石墨、导电炭黑等）后，其导热性能却可以得到几倍乃至几十倍的提高。导热硅胶材料的导热性能，较终由硅橡胶基体、填料性能、填料比例、填料分布情况、加工工艺等综合决定。较常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶。加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较高。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。

3. 有机硅导热胶（导热胶），适用于数码产品，，散热器，大功率电子元器件，线路板散热，电器模块与散热器的粘接和填充等。对绝大多数材料有较好的粘接性能，并具有优异的导热，绝缘，高强粘接，防潮，防电晕性能和吸震缓冲作用，耐高低温性能.耐温范围为-60260，产品无毒，耐户外老化性能优异，使用寿命可达2030年。