9元2022-02-01 13:27:31
国内目前大约有50家规模大小不等的PI薄膜制造厂商,其中约80%采用流延工艺制造,仅有少量厂商采用双轴定向工艺制造。在我国高性能聚酰亚胺薄膜流延法及浸渍法工艺均较为成熟,其中浸渍法由于产品绝缘性能较差,正逐渐被淘汰。而技术难度较高的喷涂法、挤出法以及沉积法目前主要由日本先进企业掌握。
目前我国绝大部分生产厂家均采用热亚胺化法,但发达国家几乎所有的聚酰亚胺薄膜生产商都已经完成了从热亚胺化法向化学亚胺法的技术与设备过渡。
目前我国的低端电工级聚酰亚胺薄膜已经基本满足国内需求,而电子级聚酰亚胺薄膜超过80%依赖进口,更高等级的PI薄膜则仍处于空白领域。2015年,我国电子级聚酰亚胺薄膜需求约为5000吨,市场容量超过50亿元,其中FCCL约消耗3000吨,轨交、航空航天和微电子封装等领域的聚酰亚胺薄膜总需求约为600-800吨,市场容量接近30亿元,整体进口替代空间超过60亿元。
聚酰胺酸薄膜在钢带上随其运行一周,溶剂蒸发成为固态薄膜,从钢带上剥离下的薄膜 经导向辊引向亚胺化炉。 亚胺化炉一般为多辊筒形式,与流涎机同步速度的导向辊引导聚酰胺酸薄膜进入亚胺化炉,高温亚胺化后,由收卷机收卷。
AMOLED技术发展打开 PI膜的市场空间。生产柔性AMOLED屏需要PI浆料作为衬底,这是现阶段显示领域最主要的需求;折叠屏对PI膜的需求最多有3处,作为衬底基材的PI浆料、作为触控板的CPI膜和作为盖板的CPI 硬化膜(透明色)。随着中国大陆柔性AMOLED的产线扩张,需求将快速成长,其中技术难度最大是CPI硬化膜。根据搜狐财经数据,CPI硬化膜到2021年的市场规模有望达到8.2亿美元。