如今，人们生活水平的不断提高，对于单纯的观光旅游已不能满足需求，更多希望在游览的过程中享受文化的魅力，收获精神的愉悦。各个景观都有自己的特色，有不同的特点，应当抓住景观的闪光点，展示景观独特的美。

LED照明下游应用市场包括通用照明、景观照明、汽车照明、信号灯指示等。作为路灯载体，智慧灯杆是促进城市面貌、生态环境及社会发展和谐的公共基础设施，从照明需求到生活便民需求到安防需求，再到未来构建物联网和5G小微基站发展需求，“多杆合一”、“一杆多用”的智慧灯杆规模存在巨大的上升空间。据CSAResearch数据统计，受益于中国城镇化建设、政府政策支持与5G基建发展，2018-2020年间，中国智慧灯杆市场规模实现快速增长。我国智慧灯杆市场规模从2018年的9.72亿元增长至2020年的23.06亿元。而到了2021年，智慧灯杆市场规模达到46.24亿元，较2020年度增速近100%。预计中国智慧灯杆2025年市场规模有望超过160亿元。

小间距LED已逐步进入性价比最优阶段，渗透率持续攀升，技术创新不断催生新机遇，拓宽小间距LED显示的应用边界，同时，渠道下沉有利于接近更多的潜在用户，也给小间距LED带来了新的增长点。根据TrendForce数据统计，2022年小间距LED显示屏市场规模为44.69亿美金，同比增长58%，占2022年全球LED显示屏市场规模超50%，预计2025年，全球LED小间距显示屏市场规模将成长至90.25亿美金，占全球LED显示屏市场规模超85%。

近年来的经济增速放缓影响了市场对LED显示的需求，企业综合实力的重要性在此情形下更为重要：客户出于对产品的品质以及产品后期保修保障能力的重视，会倾向于选择有创新能力、规模优势强、资金实力雄厚、抗风险能力强的企业。因此，市场订单向头部大厂流动，LED显示行业的集中度进一步提升，中小型企业则基于自身的禀赋，侧重布局细分的利基市场。

随着LED显示和照明业务应用场景的不断丰富，客户需求逐步呈现个性化、多元化、集成化和智能化的特点，客户更青睐具有方案定制能力、一站式解决能力的供应商。随着Mini/MicroLED、5G、物联网、人工智能、边缘计算、XR虚拟现实等新技术的融合交互，LED显示应用打破单一的显示功能边界，创造了更多的新兴应用场景，8K+5G、XR虚拟拍摄、裸眼3D户内外显示大屏等成为热点。如今，LED显示屏的功能不再局限于“单向传播”，而是转向“智能交互”阶段，“屏”变成了人与数据间智慧交互的核心，其应用场景在专业市场稳步提升的基础上逐渐走向商用、民用，如展览展馆、能源、商业会议、智慧教育、电子竞技、影剧院、虚拟拍摄、或往更高端的消费性市场渗透。

随着客户对LED显示屏控制系统需求日趋多样化，行业存在强烈的定制化需求。公司自研控制系统从客户需求出发，安全实用，操作简单，最大限度满足客户对控制系统的定制要求。独有的UIV画质引擎高度还原真实画面，具有更强的视觉冲击。同时，公司自研控制系统开发了三合一系统接收卡，全程自动化生产，大大降低人工成本。三合一接收卡可以让箱体做到更轻薄，减少接插件，增加屏体可靠性，也降低了售后技术要求门槛。在控制系统的技术布局上，从软件需求到硬件设计，从硬件性能到软件功能的实现，显示屏专用控制系统芯片卡支持各种主流的恒流驱动及行管芯片，控制系统芯片卡带来更高的可靠性与附加价值，成本相较当前主流接收卡预计下降30%以上。
户外照明灯具应该怎么选择？考虑到户外照明工作环境比较复杂，受温度、紫外线、湿度、下雨天雨水、沙尘、化学气体等自然条件的影响，时间一长，就会导致LED严重光衰等问题？

答：应该按一下几种方式选择：

(1)灯罩的设计选材。目前使用的有透明的玻璃、有机玻璃、PC材料等。一般来说，室外灯具的灯罩最好是传统的玻璃制品。(2)户外LED芯片的封装技术。

ⅰ、目前国内生产的LED灯具(主要是路灯)大都是采用1W的LED多个串、并联进行组装，这种方法“热阻”高，灯具的档次低。ⅱ、模组组装：采用30W、50W甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率。这些LED有用环氧树脂封装，有用硅胶封装。环氧树脂封装耐温较差，时间久了易老化;硅胶封装则耐温较好。

ⅲ、多芯片封装：采用多芯片与散热器整体封装效果比较好，或采用铝基板多芯片封装再与散热器相联接。此种封装热阻最低，更利于散热。