1、大平均整流电流IF：指二极管长期工作时允许通过的大正向平均电流。该电流由PN结的结面积和散热条件决定。使用时应注意通过二极管的平均电流不能大于此值，并要满足散热条件。例如1N4000系列二极管的IF为1A；

2、高反向工作电压VR：指二极管两端允许施加的大反向电压。若大于此值，则反向电流(IR)剧增，二极管的单向导电性被破坏，从而引起反向击穿。通常取反向击穿电压(VB)的一半作为(VR)。例如1N4001的VR为50V，1N4002-1n4006分别为100V、200V、400V、600V和800V，1N4007的VR为1000V；

3、大反向电流IR：它是二极管在高反向工作电压下允许流过的反向电流，此参数反映了二极管单向导电性能的好坏。因此这个电流值越小，表明二极管质量越好；

4、击穿电压VB：指二极管反向伏安特性曲线急剧弯曲点的电压值。反向为软特性时，则指给定反向漏电流条件下的电压值；

5、高工作频率fm：它是二极管在正常情况下的高工作频率。主要由PN结的结电容及扩散电容决定，若工作频率超过fm，则二极管的单向导电性能将不能很好地体现。例如1N4000系列二极管的fm为3kHz。另有快恢复二极管用于频率较高的交流电的整流，如开关电源中；

6、反向恢复时间trr：指在规定的负载、正向电流及大反向瞬态电压下的反向恢复时间；

7、零偏压电容CO：指二极管两端电压为零时，扩散电容及结电容的容量之和。值得注意的是，由于制造工艺的限制，即使同一型号的二极管其参数的离散性也很大。手册中给出的参数往往是一个范围，若测试条件改变，则相应的参数也会发生变化，例如在25°C时测得1N5200系列硅塑封整流二极管的IR小于10uA，而在100°C时IR则变为小于500uA。

整流二管使用注意事项：

1、引线成型打弯时，必须在引线打弯处用夹具固定夹紧引线，不能固定夹紧塑封管体，以防止将机械应力直接施加在管体和引线的结合部位；

2、引线打弯必须距离管体3mm以外处进行；

3、引线弯曲角度不能大于90°，不能使引线反复弯折；

4、切断和成型的工具，不能损伤引线表面的镀层；

5、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下，持续时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至少2mm以上进行。浸锡温度不超过260℃，时间不超过10秒；

6、PCB焊接必须助焊剂时，请采用中性助焊剂，同时进行必要的清洗，除去多余的焊剂；

7、波峰焊时，请设置充分的预热区，预热时间建议在30～60s范围，以缓解热冲击；

8、回流焊接条件JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）；

9、用电烙铁浸锡时，电烙铁头的温度不得超过300℃，焊接时间应小于10秒。并在电烙铁与器件之间用金属镊子夹住，以减少热量直接传向器件内部；

10、对于表贴器件应使用回流焊，常用的焊接方式有对流回流、气相回流、远红外回流。回流焊接过程为预热、回流焊接、冷却三个阶段。回流焊接条件JEDEC标准（预热温度为125±25℃，预热时间为120±30s；183℃以上持续时间为105±45s；峰值温度为235+5/-0℃，持续时间为10～20s。大温度上升速率3℃/s，冷却速率为6℃/s）。

早期的真空电子二极管；它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个

PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，

晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间

电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流

和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。

晶体二极管，简称二极管（diode）；它只往一个方向传送电流的电子零件。它是一种具有1个

零件号接合的2个端子的器件，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质。晶体

二极管为一个由p型半导体和n型半导体形成的PN结，在其界面处两侧形成空间电荷层，并建有

自建电场。当不存在外加电压时，由于PN 结两边载流子浓度差引起的扩散电流和自建电场引

起的漂移电流相等而处于电平衡状态