1.印刷包装行业专门针对UV、覆膜、上光、高分子等各类材料表面进行处理；杜绝各类包装盒的开胶问题（如牙膏盒、化妆品盒、烟盒、酒盒、电子玩具产品盒）。提高工作效率，减少打磨污染，消除糊盒机的纸粉污染，节省耗材，节省胶水成本(用普通水性环保胶水即可）。2.数码行业手机、笔记本及其他数码产品外壳喷涂、LOGO及装饰条的粘接，显示屏粘接，永不开胶；增加处理表面附着力，防止数码产品外壳脱漆及键盘文字褪色；3.汽车制造行业针对各类汽车门窗橡胶封条、内饰、车灯、空调出风装置的局部喷涂；同时被用于增加汽车刹车块、雨刮器、油封、仪表盘、发动机的粘接密封性，对于防水、隔音、防脱落有很大的工艺改善。4.五金行业金属的各种钢材的喷涂前处理，表面通过等离子处理后，增强了表面附着力。经过喷涂过的金属，延长了使用寿命，其抗磨损能力是未经等离子处理过的20倍以上。5.塑料行业主要应用于喷涂及粘接前处理，处理过的产品表面不掉漆，文字不脱落和褪色。

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以等离子清洗原理为基础，介绍常用等离子体激发频率及实现方式，阐述先进的封装工艺过程，分析等离子清洗在封装工艺过程中的应用。通过对等离子清洗前后水滴角对比试验和清洗后不同时刻的水滴角测量，得到等离子清洗的时效性。结果表明，实验达到了预期效果，符合封装工艺的实际情况，可为提高封装芯片质量提供参考。

随着光电产业的迅猛发展，半导体等微电子产业迎来了黄金发展期，促使产品的性能和质量成为微电子技术产业公司的追求。高精度、高性能以及高质量是众多高科技领域的行业标准和企业产品检验的标准。在整个微电子封装工艺生产流程中，半导体器件产品表面会附着各种微粒等沾污杂质。这些沾污杂质的存在会严重影响微电子器件的可靠性和工作寿命。因为干法清洗方式能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物，所以在众多清洗方式中具有明显优势，其中等离子体清洗优势明显，具有操作简单、精密可控、无需加热处理、整个工艺过程无污染以及安全可靠等特点，在先进封装领域中获得了大规模的推广应用。1等离子清洗等离子体是在胶体内包括足够多的正负电荷数量，且正负电荷数目相当的带电粒子的物质堆积状态，或者是由大量带电粒子组成的非凝聚系统。等离子体中包括正负电荷和亚稳态的分子和原子等。一方面，当各种活性粒子与被清洗物体表面彼此碰触时，各种活性粒子与物体表面杂质污物会发生化学反应，形成易挥发性的气体等物质，随后易挥发性的物质会被真空泵吸走。例如，活性氧等离子体与材料表面的有机物发生氧化反应。它的优点是清洗过程相对较快、选择性相对好以及清除污染物的效果非常好，缺点是产品外表面发生氧化产生氧化物，附着在产品表面。

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电晕机电控部分根据功率的大小分单相220V/50Kz供电和三相380V/50Kz供电两种，功率1KW-60KW，输出频率15KHz-25Kz，输出电压要求0-15KV连续可调，并有负载电晕轴停转保护、电极架开启保护，负载击穿打火保护及过流、过压等保护措施。220V/50Kz供电的设备功率一般为1KW-6KW，三相380V/50Kz供电的设备功率一般为6KW-60KW。额定功率范围内的输出功率的调节有三种方式，均为无极无档位调节的方式，一是运用调频的原理，以改变频率高低来实现功率大小的控制，二是采用固定频率，通过调节脉冲宽度来调节输出功率，三是整流回路由可控硅构成桥式整流电路，通过控制可控硅的导通角来调节输出功率。其安装方式主要有：悬挂式、卧式、台式、落地式。其结构方式分为一体式（控制部分与高压变压器在同一柜内）和分体式（控制部分与高压变压器各自独立，中间通过导线连接）, 一体式已很少使用。

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