人们只有选择适合的产品才能满足自身的使用需求，选择薄膜电容也是如此的，

全方面的了解电容器的技术并及时确保产品的应用的范围才可以满足产品的性能

性能是该产品主要的优势，在当今的社会中，对于薄膜电容的使用需求是比较大

的，具有很大的发展空间

电容器是电子产业中重要的电子元件，在生产的过程中须与技术不断的结合在

一起，有经验的技术可以提供更大的电容量以及更好的电器性能，这些产品的使

用与新的产品息息相关

良好性能的薄膜电容可以在遇到特殊环境的时候，依然保持高性能和高质量，

保证了整个产品的持续使用

因此，薄膜电容在当今的社会中，具有很大的发展空间，尤其是在科技发展如

此迅速的今天

在电容器发展的迅速的今天，不断满足人们使用需求，进一步的达到理想的状

态，增进了彼此之间的利益，给电容行业带来更及时的满足

薄膜电容器的优点及其制作方法的详细介绍

薄膜电容器的优点与制作方法

薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要特性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异（频率响应宽广），而且介质损失很小。

基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部分，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。在所有的塑料薄膜电容当中，又以聚丙烯（PP）电容和聚苯乙烯（PS）电容的特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。

然而音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。读者们可以经常见到某某牌的器材，号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容，以做为在声音品质上的标准，其道理就在此。

通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜（Metallized Film），其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容 器。

TDK成功开发高Q特性的薄膜电容器

TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时 TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的最小0402尺寸的薄膜电容器(产品名称：Z-match TFSQ0402系列)，并将从2011年8月开始量产。

该产品能应用于手机、手机、无线局域网等PA电路以及其他RF匹配电路和高频模块产品。TDK电容产业将多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该本产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性，因此命名为“Z-match”。