价格面议2023-06-09 11:18:07
非常适合测量不同类型半导体（包括IGBT、MOSFET、晶体管和二极管）的特性
zui大峰值电压：3000 V（高电压模式，适合所有型号）
zui大峰值电流：1000 A（CS-3300高电流模式）
所有型号均支持漏电流（LEAKAGE）测试模式（光标分辨率：1 pA）
USB接口（保存屏幕图像和设置条件）
与电脑全自动化的完美结合
CS-810半导体参数测试软件 (选件)
通过对主机的远程控制, 可实现各种自动测试的软件. 传统上通过曲线图示仪难以进行的疲劳测试. 加热实验或同时控制恒温箱进行多温度点实验都可使用本软件来实现 (附图)
USB 存储器
图像: 数据和设置条件
格式: TIFF, BMP, PNG保存格式 (背景可选择为黑色或白色, 彩色或单色)
波形数据: 文本文件和二进制文件
远程控制工具
如因保密需要而没法使用USB存储器时, 可以通过安装在PC的远程控制工具进行数据存取
以太网
模块或数个芯片, 器件自动切换测试
可自动控制加热板, 全自动进行六合一模块的温度特性测量
测试结果窗口 (附图)
波形比较功能: 可将产品开发时的不稳定状态或不良分析时测得的多个波形进行同屏比较, 或通过波形比较来判断是否合格 (附图)
产品应用
适用于高电压或高电流功率器件 (如IGBT和功率MOSFET) 及半导体器件 (如晶体管, 二极管和 LED) 的特性测试
电力电子器件 (如 SiC和GaN) 的电容测量 (选件CS-603A/CS-605A)
可实行晶圆和芯片上的电容测试 (探针台和选件CS-603A/CS-605A)
静态特性测试包括漏电流, 饱和电压, VF和Vth (附图)
传输特性 (Vge-Ic/Vge-Vce) 和电路模块的测试功能
器件测试
可以在短时间内执行多个器件的测试和记录. 操作员只需根据器件替换和连接更改来输入样本名称, 以重复相同的测试. 在既定条件下判断 (通过/失败) 将显示每个测试与图像和波形数据也将自动存储(附图)
半导体温度特性测试评估
