1. 触控式工控电脑，高清触摸屏人机界面， PLC 控制 ， 并具有瞬间曲线分析功能 . 实时显示设定和 实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。

2. 高精度 K 型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合 PLC 和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在 2 度 . 同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对 . 3. 采用伺服运动控制系统， 可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制 ：稳定、可靠、安全、高效； PCB 板定位采用 V 字型槽， 采用线性滑座，使 轴皆可作精细微调或快速定位 、方便、准确，满足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 4. 灵活方便的可移动式万能夹具对 PCB 板起到保护作用，防止 PCB 边缘器件损伤及 PCB 变形，并能适应各种 BGA 封装尺寸的返修 . 5. 配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可 360 度任意旋转定位，易于安装和更换； 6. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到 佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。

7. 上下温区均可设置 6 段温度控制，可以扩展成 8 段，可海量存储温度曲线，随时可根据不BGA 进行调用 ， 在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ； 三个加热区采用独立的 PID 算法控制加热过程， 8. 采用高精度数字视像对位系统， 摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测 BGA 芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题。

9. 采用大功率横流风机迅速对 PCB 板进行冷却，以防 PCB 板的变形， 贴装、焊接、拆卸过程实现 智能自动化控制； 10. 配置声控“提前报警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以声控方式警示作业人员作相关准备。

上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！

11. 可选配 BGA 自动喂料 ， 接料系统 ， 使机器更加智能化及加快操作效率。

12. 经过 CE ，设有急停开关和突发大事故自动断电保护装置。